[发明专利]免清洗助焊剂及其锡焊膏无效
| 申请号： | 201310251952.6 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103302421A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 张晓明 | 申请（专利权）人： | 无锡市彩云机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免清洗助焊剂及其锡焊膏，包括由以下质量百分比的组分组成的助焊剂：活性剂1.5-3%；溶剂55-65%；表面活性剂1-1.5%；成膜剂30-35%；稳定剂1-2%；以及含有该助焊剂的锡焊膏。通过上述方式，本发明能够解决锡焊膏在焊接性和腐蚀性之间的矛盾，提高锡焊膏的焊接性能，具有无腐蚀，固体残留量少，存储寿命较长的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 焊剂 及其 锡焊膏 | ||
【主权项】：
一种免清洗助焊剂，其特征在于，包括按质量百分比组成的下列成分：活性剂1.5‑3%；溶剂55‑65%；表面活性剂1‑1.5%；成膜剂30‑35%；稳定剂1‑2%。
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