[发明专利]一种引线框架局部电镀设备有效
| 申请号： | 201310257570.4 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103352241A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 刘国强 | 申请（专利权）人： | 中山品高电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/12 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架局部电镀设备，其包括对镀件进行局部电镀的直线压板式电镀机构，所述的直线压板式电镀机构的进料侧设有进料导向定位机构，所述的直线压板式电镀机构的出料侧设有出料导向定位机构，所述的直线压板电镀机构包括内设阳极喷嘴对镀件进行喷镀的长方体镀体，所述的长方体镀体上设有将镀件压附在所述的长方体镀体的喷镀面的施压装置。本发明局部镀镍采用直线压板式电镀，克服了轮式模镀镀液渗漏的问题，打破了传统单一的连续电镀模式，使得电镀方式多样化，满足变化发展的市场需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 局部 电镀 设备 | ||
【主权项】：
一种引线框架局部电镀设备，其特征在于：包括对镀件（1）进行局部电镀的直线压板式电镀机构（2），所述的直线压板式电镀机构（2）的进料侧设有进料导向定位机构（3），所述的直线压板式电镀机构（2）的出料侧设有出料导向定位机构（4），所述的直线压板电镀机构（2）包括内设阳极喷嘴对镀件进行喷镀的长方体镀体（21），所述的长方体镀体（21）上设有将镀件（1）压附在所述的长方体镀体（21）的喷镀面的施压装置（22）。
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