[发明专利]芯片封装、芯片布置、电路板以及用于制造芯片封装的方法在审
| 申请号： | 201310261907.9 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103515336A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | M.鲍尔;A.海默尔;A.克斯勒;W.肖贝尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;王忠忠 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提供了一种芯片封装，该芯片封装包括：芯片载体；芯片，设置在芯片载体顶侧上并被电连接到芯片载体顶侧；电绝缘材料、设置在芯片上并至少部分地围绕芯片；一个或多个导电接触区，在电绝缘材料上形成并与芯片电连接；另一电绝缘材料，设置在芯片载体底侧上；其中，所述芯片载体底侧上的导电接触区从所述另一电绝缘材料释放。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 布置 电路板 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，包括：芯片载体；芯片，设置在芯片载体顶侧上并被电连接到芯片载体顶侧；电绝缘材料，设置在芯片上并至少部分地围绕该芯片；一个或多个导电接触区，在电绝缘材料中形成并与芯片电连接；另一电绝缘材料，设置在芯片载体底侧上；其中，芯片载体底侧上的导电接触区从所述另一电绝缘材料释放。
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