[发明专利]集成电路中具有开口的金属焊盘有效
| 申请号： | 201310263301.9 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103681563B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 陈硕懋;黄渝婷 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件，包括金属焊盘和钝化层，其中该钝化层包括与金属焊盘的边缘部分重叠的部分。后钝化互连件(PPI)包括位于钝化层上方的迹线部分以及连接至迹线部分的焊盘部分。聚合物层包括位于PPI上方的上部分，和延伸至PPI的焊盘部分中并且被PPI的焊盘部分环绕的插塞部分。本发明还公开了集成电路中具有开口的金属焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 具有 开口 金属 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：金属焊盘；钝化层，包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分；其中，所述金属焊盘和所述钝化层被包括在芯片中；后钝化互连件(PPI)，包括：迹线部分，位于所述钝化层上方；和焊盘部分，连接至所述迹线部分；以及第一聚合物层，包括：位于所述后钝化互连件上方的上部；和插塞部分，延伸进入所述后钝化互连件的焊盘部分中并且被所述后钝化互连件的焊盘部分所环绕；模制材料，环绕所述芯片；以及第二聚合物层，位于所述金属焊盘上方，其中，所述模制材料的顶面和所述第二聚合物层的顶面位于与金属通孔的顶面平行的同一水平面中，其中，所述金属通孔覆盖并接触所述金属焊盘的顶面并且位于所述第二聚合物层中。
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