[发明专利]LED基板的制作方法、LED及其固晶方法无效
| 申请号： | 201310269275.0 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103346239A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 韩庆华;袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED基板的制作方法，包括步骤：1）选择玻璃态转化温度大于或者等于250℃的BT板作为LED基板的板材；2）对BT板进行冲孔；3）在BT板上加工导通孔，导通孔沿BT板的厚度方向贯穿BT板；4）在BT板的上表面和下表面以及导通孔的内壁镀铜，分别形成上层铜箔、下层铜箔和内层铜箔，内层铜箔分别与上层铜箔和下层铜箔相连；5）制作线路，获得LED基板。本发明提供的LED基板的制作方法，使得以BT板作为板材的BT基板能够满足共晶焊接技术的使用要求，降低了大功率LED的基板成本，进而降低了大功率LED的封装成本。本发明还提供了一种LED及其固晶方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 制作方法 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：1）选择玻璃态转化温度大于或者等于250℃的BT板作为所述LED基板的板材；2）对所述BT板进行冲孔；3）在所述BT板上加工导通孔，所述导通孔沿所述BT板的厚度方向贯穿所述BT板；4）在所述BT板的上表面和下表面以及所述导通孔的内壁镀铜，分别形成上层铜箔、下层铜箔和内层铜箔，所述内层铜箔分别与所述上层铜箔和所述下层铜箔相连；5）制作线路，获得LED基板。
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