[发明专利]一种COA基板及其制造方法、显示装置有效
| 申请号： | 201310270053.0 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103325732A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 惠官宝 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/1368;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于显示技术领域，公开了一种COA基板及其制造方法、显示装置。该制造方法通过灰化工艺去除彩膜过孔区域的彩膜层来形成彩膜过孔，使得形成的彩膜过孔的孔径尺寸变化量减小，最大孔径尺寸也减小，有效解决了由于彩膜过孔尺寸过大，而导致的像素单元开口率降低的问题，提高了显示装置的显示质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 coa 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
一种COA基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在一衬底基板上形成薄膜晶体管；在所述衬底基板上形成彩膜层图案；通过构图工艺在所述彩膜层上形成包括彩膜过孔的图案，所述构图工艺中包括灰化工艺；在所述衬底基板上形成包括像素电极的图案；所述像素电极通过所述彩膜过孔与所述薄膜晶体管的漏电极电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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