[发明专利]电路板及其制作方法

摘要

一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述第一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一体连接延伸而出，并凸出于第一介电层的第一表面。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

主权项

一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述第一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一体连接延伸而出，穿透所述第一介电层，并凸出于第一介电层的第一表面，所述金属凸块突出于所述第一介电层的表面形成有保护层，且该保护层的相对两端与所述第一表面接触，所述电路板还包括第二导电线路层，所述第二介电层具有远离所述第一介电层的第二表面，所述第二导电线路层形成于所述第二表面，所述第二导电线路层及第二表面形成有防焊层，所述防焊层内具有开口，部分第二导电线路层从所述开口露出形成电性接触垫，所述电性接触垫的表面也形成有保护层。