[发明专利]发光二极管组件及制作方法有效
申请号: | 201310272229.6 | 申请日: | 2013-07-01 |
公开(公告)号: | CN104282817B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 刘弘智;郭怡婷;郑子淇 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司;开发晶照明(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种发光二极管组件及制作方法。发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、以及二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片,固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体设于该第一表面上,大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板设置于该第一表面或该第二表面,通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片,作为该发光二极管组件的二电源输入端。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 组件 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管组件,包含有:基板,具有一表面;多个发光二极管芯片,固定于该表面上;焊线,电连接该多个发光二极管芯片其中的两个;透明封装体,设于该表面上,包裹该多个发光二极管芯片与该焊线;以及第一电极板,贴附于该表面,通过该焊线电连接至该多个发光二极管芯片,作为该发光二极管组件的电源输入端;以及透明粘着层,位于该基板及该第一电极板之间,且该透明粘着层包含环氧树脂或是硅胶。
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