[发明专利]导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法有效
| 申请号： | 201310274788.0 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN103531271B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 松浦宽人;小山田雅明 | 申请（专利权）人： | 日本化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/02;H01B1/22;C23C18/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京江*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法。本发明提供一种导电性高的导电性粒子。本发明的导电性粒子是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成。导电性皮膜具有与芯材粒子的表面接触的基底皮膜及上层皮膜。基底皮膜含有镍及磷。上层皮膜具有结晶构造，含有镍、磷及一种以上的金属M。上层皮膜具有平坦部、及从该平坦部突出且形成与该平坦部连续的连续体的多个突起部，该平坦部与该突起部是由相同的材料所构成。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性粒子，其是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成，且所述导电性粒子的特征在于：所述导电性皮膜具有与所述芯材粒子的表面接触的基底皮膜、及与所述基底皮膜的表面接触的上层皮膜，所述基底皮膜含有镍及磷，所述基底皮膜具有平坦部、及从所述基底皮膜的平坦部突出且形成与所述基底皮膜的平坦部连续的连续体的多个突起部，所述基底皮膜的平坦部与所述基底皮膜的突起部是由相同的材料所构成，所述上层皮膜具有结晶构造，且含有镍、磷及一种以上镍除外的金属M，所述上层皮膜具有平坦部、及从所述上层皮膜的平坦部突出且形成与所述上层皮膜的平坦部连续的连续体的多个突起部，所述上层皮膜的平坦部与所述上层皮膜的突起部是由相同的材料所构成。
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