[发明专利]一种纳米相变ESD器件、纳米相变ESD结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310275444.1 申请日: 2013-07-02
公开(公告)号: CN104282680B 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 甘正浩 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/06;H01L21/02
代理公司: 北京市磐华律师事务所11336 代理人: 董巍,高伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种纳米相变ESD器件、纳米相变ESD结构及其制备方法,所述纳米相变ESD结构包括半导体衬底;位于所述半导体衬底中的掺杂扩散区;位于所述掺杂扩散区上的纳米相变层;以及位于所述纳米相变层上的金属导电层。本发明中所述ESD器件中N型纳米相变ESD结构以及P型纳米相变ESD结构与所述焊盘(PAD)以及被保护电路连接后,当所述焊盘(PAD)上有大的ESD电荷,有电荷脉冲触发(ESD zap)时,ESD触发造成在相邻Cu离子(分散在SixOyNz层中Cu离子)之间的局部电子隧道效应,使所述P+/NPS‑ESD或N+/NPS‑ESD闭合,形成闭合电路,将所述ESD电流通过该闭合回路导出,以避免对被保护电路造成损坏,起到保护作用。
搜索关键词: 一种 纳米 相变 esd 器件 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种纳米相变ESD结构,包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底中的掺杂扩散区;位于所述掺杂扩散区上的纳米相变层;以及位于所述纳米相变层上的金属导电层。
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