[发明专利]控制装置以及具有该控制装置的马达单元在审

专利信息
申请号: 201310277085.3 申请日: 2013-07-03
公开(公告)号: CN103532300A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 谷直树 申请(专利权)人: 株式会社捷太格特
主分类号: H02K7/20 分类号: H02K7/20;H02K11/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;苏琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供控制装置以及具有该控制装置的马达单元。马达单元(1)的控制装置(1B)具有壳体(60)以及被收纳于壳体(60)的电路基板(70)。电路基板(70)具有:固定于侧壁(61)、且在第一主面(71A)安装有散热部件(71C)的第一基板部分(71);第二主面(72A)与第一基板部分(71)的第一主面(71A)对置、且在第二主面(72A)安装有发热元件(72C)的第二基板部分(72);以及将第一基板部分(71)的端部和第二基板部分(72)的端部相互连结的第一连结部分(74)。发热元件(72C)以及散热部件(71C)相互对置。
搜索关键词: 控制 装置 以及 具有 马达 单元
【主权项】:
一种控制装置,该控制装置具有电路基板以及壳体,所述控制装置的特征在于,所述壳体具有支承所述电路基板的支承壁部,所述电路基板具有:第一基板部分,该第一基板部分配置在所述支承壁部上,具有第一主面,且具有发热元件以及散热部件中的一方;第二基板部分,该第二基板部分具有第二主面,所述第二主面与所述第一基板部分的所述第一主面对置,所述第二基板部分具有所述发热元件以及所述散热部件中的另一方,所述散热部件以及所述发热元件相互对置;以及连结部分,该连结部分将所述第一基板部分的端部和所述第二基板部分的端部相互连结。
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