[发明专利]一种FPC定位方法及PCB板结构有效
| 申请号： | 201310281346.9 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103415142A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 钟膳检 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种FPC定位方法及PCB板结构，所述FPC上设置有用于在PCB板定位的定位孔，其中，所述FPC定位方法包括以下步骤：在PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述SMT器件的贴装位置与所述FPC上的定位孔相对应；将所述FPC上的定位孔对准所述SMT器件，并套接在所述SMT器件上，实现FPC在PCB板上的定位。本发明中通过贴装所述SMT器件来实现对FPC的定位焊接，可代替传统PCB板上用来定位FPC的定位孔，实现无孔定位。本发明方法操作简便，效率高。而且，由于PCB板上无需打孔，这样，PCB板上贴装SMT器件背面部分也可以进行设计电路和元器件，增加了PCB板的可设计面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 定位 方法 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种FPC定位方法，所述FPC上设置有用于在PCB板定位的定位孔，其特征在于，所述FPC定位方法包括以下步骤：在PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述SMT器件的贴装位置与所述FPC上的定位孔相对应； 将所述FPC上的定位孔对准所述SMT器件，并套接在所述SMT器件上，实现FPC在PCB板上的定位。
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