[发明专利]电子产品金属表面PVD薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201310281864.0 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103305802A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘茂立;王炜;王宏烈;孟淑文;陈世杰 | 申请（专利权）人： | 北京东明兴业科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/14 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 北京市怀柔区雁*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品金属表面PVD薄膜及其制备方法，包括金属基材，金属基材的表面沉积有多层金属或金属化合物薄膜，薄膜的厚度为0.1-3μm。选取待加工产品作为基材，并进行预处理；利用磁控溅射镀膜机对预处理后的基材进行镀膜，首先在120-200℃温度下对基材进行烘烤；然后在7×10-3Pa以上的真空状态下对基材进行离子清洗，清洗时间设定为5min-10min，离子清洗时的真空度降至7×10-1Pa左右；离子清洗完毕后，在6.5×10-3Pa以上的真空状态下对基材进行镀膜，镀膜时的真空度降至2.3×10-1Pa左右。可以在金属表面镀制各种颜色，例如金黄色系列、黑色系列、银色、咖啡色、锖色、蓝色系列、紫色系列等，膜层牢固，颜色多样，可以进行批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 金属表面 pvd 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品金属表面PVD薄膜及其制备方法，其特征在于，包括金属基材，所述金属基材的表面沉积有多层金属或金属化合物薄膜，所述薄膜的厚度为0.1‑3μm。
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