[发明专利]一种溅射装置及利用该溅射装置的溅射方法有效
| 申请号： | 201310281907.5 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN104018125B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 沈载润;崔丞镐;尹大相 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种溅射装置和利用该溅射装置的溅射方法。所公开的溅射方法通过下述步骤进行：从气体棒向靶喷射反应气体，进行对基板的成膜；对所述基板的成膜后的厚度分布进行测量；以及根据所述分布，按照所述靶的区域，区别适用所述气体棒的反应气体喷射量。通过这种溅射方式，能够均匀地形成在基板上形成的薄膜的厚度，从而能够使产品的质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 溅射 装置 利用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种溅射方法，包括下述步骤：从气体棒向靶喷射反应气体以在所述靶的表面上产生氧化膜，并进行对基板的成膜；对所述基板的成膜后的厚度分布进行测量；以及根据所述厚度分布，按照所述靶的区域，区别适用所述气体棒的反应气体喷射量，其中，针对与所述厚度分布中的厚度薄的区域对应的所述靶的区域，减少反应气体喷射量以使所述氧化膜的厚度变薄。
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