[发明专利]OLED面板及其封装方法有效
| 申请号： | 201310282099.4 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103337511B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 余威 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种OLED面板及其封装方法，所述OLED面板包括：基板（40）、形成于基板（40）上的数个OLED元件（42）、与基板（40）相对贴合设置的封装盖板（20）及设于基板（40）与封装盖板（20）之间且对应OLED元件（42）设置的数个密封胶框（60），所述封装盖板（20）对应数个OLED元件（42）设有数个凸起部（22），所述凸起部（22）周围形成有凹槽（24），所述密封胶框（60）位于所述凹槽（24）内，所述凸起部（22）的下表面接近OLED元件（42）的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | oled 面板 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种OLED面板，其特征在于，包括：基板(40)、形成于基板(40)上的数个OLED元件(42)、与基板(40)相对贴合设置的封装盖板(20)及设于基板(40)与封装盖板(20)之间且对应OLED元件(42)设置的数个密封胶框(60)，所述封装盖板(20)对应数个OLED元件(42)设有数个凸起部(22)，所述凸起部(22)周围形成有凹槽(24)，所述密封胶框(60)位于所述凹槽(24)内，所述凸起部(22)的下表面接近OLED元件(42)的上表面；所述数个凸起部(22)周围的凹槽(24)相互贯通，并围出该数个凸起部(22)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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