[发明专利]用于半导体封装结构的基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310282291.3 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103531573A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈天赐;李俊哲;王圣民 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一封装基板包括一中心部、一上电路层及数个柱体。该等柱体位于该上电路层上，且从该上电路层朝上。该等柱体的顶面大致上共平面。该等柱体提供电性连接至一半导体晶粒。藉此，改善该基板及该半导体晶粒间的焊料结合可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：一介电层；一电路层，位于该介电层上或该介电层内；及数个柱体，位于该电路层上，其中每一柱体具有一顶面，用以形成外部电性连接，且所述柱体的所述顶面彼此大致上共平面。
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