[发明专利]一种晶片表面平整度测量装置在审
| 申请号： | 201310282852.X | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN104280009A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 沙恩水 | 申请（专利权）人： | 天津浩洋环宇科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片表面平整度测量装置，包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器；所述晶片表面平整度测量装置还包括可拆卸地设置在所述触针测试端前侧的校准板，该校准板表面平整。采用本发明的晶片表面平整度测量装置，使用之前将校准板放入触针测试端前侧，然后向前推动触针使触针顶在所述校准板上，由于校准板的表面平整，从而能够对触针测试端进行找齐，方便后续测量操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 表面 平整 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片表面平整度测量装置，其特征在于：包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器；所述晶片表面平整度测量装置还包括可拆卸地设置在所述触针测试端前侧的校准板，该校准板表面平整。
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