[发明专利]液体材料吐出装置及方法在审
| 申请号： | 201310284711.1 | 申请日： | 2013-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN103533769A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 水野亨;石井政裕;香川真一;竹岛正明 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以实现对应于芯片部件周围的实际的间隙尺寸的吐出量控制的液体材料吐出装置及方法。由上方照相机（587）从上方对基板（11）进行摄像，关于各个侧面由图像处理来取得芯片部件（100）的侧面与空腔（111）的内侧面的间隙（120）（芯片部件（100）的周围的间隙（120））的实际的尺寸信息，将对应于所取得的尺寸信息的吐出量控制信息读入到存储部（13）。然后，在间隙（120）的上方移动针（503），吐出控制部（17）按照所读入的吐出量控制信息控制蓄液部（501）的内部的压力，进行树脂的吐出、注入。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 材料 吐出 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种液体材料吐出装置，其特征在于：从安装于基板的芯片部件的周围的间隙注入液体材料，具备取得所述间隙的实际的尺寸信息的机构，对应于所述尺寸信息控制液体材料的吐出量。
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