[发明专利]硅片放置架在审
申请号: | 201310285189.9 | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN104282602A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 刘俊;罗开军;谢静;许小兵;孙汉炳 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人: | 张怡 |
地址: | 550000 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片放置架,旨在提供一种硅片清洗、镀镍、光刻等各工序专用的放置架。它包括两块竖直设置且位置相对应的板块,用于固定连接板块的连接件,所述连接件和板块构成该硅片放置架的主体;其还包括竖直固定连接于硅片放置架主体上端的提手;所述板块的相对面设置有若干按一定形式排列的两两相对的竖直凹槽,该竖直凹槽的下端呈与硅片边缘形状相应的向内的圆弧,所述板块间两两相对的竖直凹槽的槽底的距离与硅片的直径相应;硅片放入竖直凹槽后,竖直凹槽下端的圆弧与硅片的边缘贴合形成支撑,且板块的下端超出硅片的边缘。本发明适用于硅片的批量加工使用。 | ||
搜索关键词: | 硅片 放置 | ||
【主权项】:
一种硅片放置架,其特征在于:包括两块竖直设置且位置相对应的板块(1),用于固定连接板块(1)的连接件(2),所述连接件(2)和板块(1)构成该硅片放置架的主体,其还包括竖直固定连接于硅片放置架主体上端的提手(3);所述板块(1)的相对面设置有若干按一定形式排列的两两相对的竖直凹槽(31),该竖直凹槽(31)的下端呈与硅片边缘形状相应的向内的圆弧(32),所述板块(1)间两两相对的竖直凹槽(31)的槽底的距离与硅片的直径相应;硅片放入竖直凹槽(31)后,竖直凹槽(31)下端的圆弧(32)与硅片的边缘贴合形成支撑,且板块(1)的下端超出硅片的边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造