[发明专利]具有多个引线框架的半导体封装及其形成方法在审
| 申请号： | 201310286049.3 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103545283A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | J.霍伊格劳尔;R.奥特雷巴;K.施伊斯;X.施洛伊格;J.施雷德 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有多个引线框架的半导体封装及其形成方法。根据本发明的实施例，半导体封装包括具有第一管芯踏板的第一引线框架、和具有第二管芯踏板和多个引线的第二引线框架。第二管芯踏板被部署在第一管芯踏板之上。半导体芯片被部署在第二管芯踏板之上。半导体芯片在面向第二引线框架的第一侧上具有多个接触区域。多个接触区域被电耦合到多个引线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 引线 框架 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其包括：第一引线框架；被部署在第一引线框架之上的第二引线框架，而第二引线框架具有管芯踏板和多个引线；以及被部署在第二引线框架之上的半导体芯片，而半导体芯片耦合到多个引线。
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