[发明专利]有源元件基板与其制作方法及显示器的制作方法有效
| 申请号： | 201310286554.8 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103337480A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 柯聪盈 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;张龙哺 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种有源元件基板与其制作方法及显示器的制作方法，该有源元件基板包含可挠性基板、无机离型层与至少一有源元件。可挠性基板具有相对的第一表面与第二表面，其中第一表面为平坦表面。无机离型层覆盖可挠性基板的第一表面。无机离型层的材质为金属、金属氧化物或上述组合。有源元件位于可挠性基板的第二表面上。本发明提供的有源元件基板可以减少有源元件受损的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 有源 元件 与其 制作方法 显示器 | ||
【主权项】：
一种有源元件基板，包含：一可挠性基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表面为一平坦表面；一无机离型层，覆盖该可挠性基板的该第一表面，其中该无机离型层的材质为金属、金属氧化物或上述组合；以及至少一有源元件，位于该可挠性基板的该第二表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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