[发明专利]一种半导体显示面板的制造方法有效
| 申请号： | 201310286869.2 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103400779A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 程君;严敏;周鸣波 | 申请（专利权）人： | 程君;严敏;周鸣波 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 陈惠莲 |
| 地址： | 100097 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超高密度半导体显示面板的制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；对圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除多颗半导体发光共晶晶片的焊接面贴膜；对扩张膜进行扩晶操作，使多颗半导体共晶晶片之间的间隔与基板上的晶片装载空位的间隔相同；将扩晶后的扩张膜粘贴在表面贴装设备的托盘上并将托盘的移动定位，使多颗半导体发光共晶晶片的位置与晶片装载空位相对应；步进移动托盘，使扩晶后的多颗半导体发光共晶晶片步进接近基板上的晶片装载空位；将多颗半导体发光共晶晶片植入晶片装载空位，并通过粘结剂与基板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 显示 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；对所述圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜；对所述扩张膜进行扩晶操作，使所述多颗半导体共晶晶片之间的间隔与基板上的晶片装载空位的间隔相同；将扩晶后的扩张膜粘贴在表面贴装设备的托盘上并将所述托盘的移动定位，使所述多颗半导体发光共晶晶片的位置与所述晶片装载空位相对应；步进移动所述托盘，使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片步进接近所述基板上的晶片装载空位；将所述多颗半导体发光共晶晶片植入所述晶片装载空位，并通过粘结剂与所述基板电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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