[发明专利]厚铜阶梯线路板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种厚铜阶梯线路板及其制备方法，包括工序：第一次图形转移→图形电镀→退膜→第二次图形转移→镀锡→碱性蚀刻；本发明利用现有设备的生产能力，优化辘膜、磨板及蚀刻流程，有效解决了夹菲林的品质问题、以及使用干膜工艺无法使抗蚀层与线路密贴带来的线路缺口、蚀刻不净等品质问题；整个制作流程与传统线路板工艺兼容，可有效兼顾品质和成本。

主权项

一种厚铜阶梯线路板的制备方法，其特征在于，包括以下工序：(1)、第一次图形转移所述第一次图形转移使用只有厚铜线路的正片底片，所述第一次图形转移的工序流程为磨板─辘膜─曝光─显影；所述辘膜工序使用两层以上2mil干膜，辘板参数为：辘板压力3±1kg/cm2，热辘温度90±20℃，辘板速度2.4±0.4m/min，出板温度45～55℃；曝光显影后，将不需要加厚线路区域用干膜覆盖，并将厚铜线路和孔露出来；(2)、图形电镀所述图形电镀使用干膜作为阻镀剂，将第一次图形转移中露出来的厚铜线路和孔镀厚；所述电镀参数为：电流密度8‑24ASF，电镀时间52min‑270min；(3)、退去干膜(4)、第二次图形转移所述第二次图形转移使用包含全部线路的正片底片，所述第二次图形转移的工序流程为磨板─感光油墨涂覆─曝光─显影，曝光显影后将要蚀刻的部分用感光油墨覆盖；所述磨板工序流程为：铝粉磨板两次─外层幼磨，所述铝粉磨板工序中，AL2O3含量20±5%，AL2O3喷压25±3PSI，磨板速度1.8±0.5m/min；(5)、镀锡所述镀锡工艺参数为：铜厚3OZ‑5OZ时，镀锡电流密度为10‑16ASF，镀锡时间8‑10分钟；铜厚6OZ‑8OZ时，镀锡电流密度为16‑20ASF，镀锡时间8‑10分钟；铜厚9OZ‑12OZ时，镀锡电流密度为16‑20ASF，镀锡时间16‑20分钟；(6)、碱性蚀刻所述碱性蚀刻的工序流程为：退膜─蚀刻─退锡；所述蚀刻工序中，控制蚀刻液中的Cu2+浓度为135±15g/l，Cl‑浓度为5.3±0.5N，温度为50±2℃，pH值为 8.3±0.4，比重1.185±0.02，蚀刻速度为1‑7m/min，在蚀刻时关闭蚀刻段上喷嘴，蚀刻次数为2次，每次蚀刻后翻转板面一次；所述退锡工序中控制退锡液浓度为4.15±0.95N，温度为35±5℃，比重为1.35±0.15，退锡速度为3.0±1m/min。