[发明专利]一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统与方法有效
| 申请号： | 201310291657.3 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103369848A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统，包括CO2镭射钻孔机台，用于产生镭射光束，所述高密度互连印刷电路板镭射对位系统还包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括内层板，所述内层板设置有对位靶孔与对位靶标，其中所述对位靶孔用于所述CO2镭射钻孔机台进行铣靶对位以在所述高密度互连印刷电路板灼烧出所述对位靶标，所述对位靶标用于所述CO2镭射钻孔机台进行钻孔对位以在所述高密度互连印刷电路板钻孔。本发明还提供了一种高密度互连印刷电路板镭射对位方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互连 印刷 电路板 镭射 对位 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统，包括CO2镭射钻孔机台，用于产生镭射光束，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板镭射对位系统还包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括内层板，所述内层板设置有对位靶孔与对位靶标，其中所述对位靶孔用于所述CO2镭射钻孔机台进行铣靶对位以在所述高密度互连印刷电路板灼烧出所述对位靶标，所述对位靶标用于所述CO2镭射钻孔机台进行钻孔对位以在所述高密度互连印刷电路板钻孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市五株电子科技有限公司，未经东莞市五株电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310291657.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板的制作方法
- 下一篇：无线遥控日光灯整流器
