[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201310293463.7 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103545267A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 柳周铉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/31;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括电路板、安装在所述电路板上的至少一个半导体芯片、布置在所述至少一个半导体芯片上的隔离物、以及覆盖所述至少一个半导体芯片的密封剂，所述隔离物的厚度为大约5μm至大约110μm并且所述隔离物的上表面向外暴露。所述半导体封装件可以具有较小的厚度，并且可以防止引起半导体芯片的有源表面暴露的不完全模塑。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：电路板；至少一个半导体芯片，其安装在所述电路板上；隔离物，其布置在所述至少一个半导体芯片上，所述隔离物的上表面向外暴露；以及密封剂，其覆盖所述至少一个半导体芯片的侧表面和所述隔离物的侧表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310293463.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通用型一次性输液器
- 下一篇：一种适用于超高层钢管砼的施工结构及侧抛免振方法
