[发明专利]具有带阻滤波器的封装基板和包括带阻滤波器的半导体封装在审
| 申请号： | 201310293959.4 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103904063A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 朴庆坤;林相俊;严柱日;崔福奎;宋镇焕 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据一个实施例，一种半导体封装包括带阻滤波器，所述带阻滤波器包括：被布置在封装基板上的传输线图案；以及以与传输线图案分开的状态沿着传输线图案布置的导电短截线图案。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 带阻滤波器 封装 包括 半导体 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：带阻滤波器，所述带阻滤波器被配置成设置在所述封装基板上，其中，所述带阻滤波器包括：传输线图案；以及导电短截线图案，所述导电短截线图案被配置成沿着所述传输线图案布置，其中，所述导电短截线图案与所述传输线图案分开。
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