[发明专利]用于具有密封插接器的功率半导体装置的连接装置在审
| 申请号： | 201310297999.6 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN103545654A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 英戈·博根 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/42;H01R13/639 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;张建涛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于具有壳体的功率半导体装置的连接装置，其具有插接器和密封材料模制体，插接器具有带有联接的接触装置的引线，接触装置构造有定位装置，密封材料模制体（40）单件地构造有两个相互对应的可接合的分体（41）；为了将密封连接装置（10）相对于在功率半导体装置（1）的壳体（20）内配属的第二凹部（21）密封在其外侧上具有第一薄片（410）；并且具有布置在分体（4）的各自的内侧上的第二薄片，分体（41）的第二薄片（420）相互啮合地布置；以及具有用于容纳引线（31）和接触装置（32）的第一凹部（430）。此外，本发明还涉及一种功率半导体装置和用于利用所述的连接装置（10）构造连接的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 密封 插接 功率 半导体 装置 连接 | ||
【主权项】：
一种用于具有壳体（20）的功率半导体装置（1）的连接装置（10），其中，所述连接装置（10）具有密封材料模制体（40）和至少一个插接器（30），所述插接器（30）具有带有联接的接触装置（32）的引线（31），其中，所述接触装置（32）构造有定位装置（321），并且其中，所述密封材料模制体（40）·单件式或多件式地构造有至少两个相互对应的能接合的分体（41），·为了将所述连接装置（10）相对于在所述功率半导体装置（1）的壳体（20）内配属的第二凹部（21）密封在其外侧上具有第一薄片（410），·具有布置在所述分体（41）的相应的内侧上的第二薄片（420），其中，所述分体（41）的第二薄片（420）在接合的状态下相互啮合，以及·具有至少一个用于容纳所述引线（31）和所述接触装置（32）的第一凹部（430）。
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