[发明专利]半导体封装件的制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括第一半导体芯片、第二半导体芯片、封装胶体、打线垫、第一子焊线、第二子焊线、第一增层结构与第二增层结构，该第一半导体芯片具有相对的第一作用面与第一非作用面，该第二半导体芯片具有相对的第二作用面与第二非作用面，且该第二半导体芯片藉其第二非作用面接置于该第一非作用面上，该封装胶体包覆该第一半导体芯片与第二半导体芯片，该第一子焊线第二子焊线嵌埋于该封装胶体中，且分别连接该第二电极垫与打线垫，该第一增层结构与第二增层结构分别形成于该两表面上。本发明可有效减少封装件的平面尺寸并增进良率。

主权项

一种半导体封装件的制法，包括：提供一承载板，其上设有第一半导体芯片与设于该第一半导体芯片上的第二半导体芯片，具有相对的第一作用面与第一非作用面的该第一半导体芯片以其第一作用面接置于承载板上，且该第一作用面上形成有多个第一电极垫，该承载板上并形成有多个打线垫，具有相对的第二作用面与第二非作用面的该第二半导体芯片并藉其第二非作用面接置于该第一非作用面上，且该第二作用面上形成有多个第二电极垫；藉由多个焊线电性连接各该第二电极垫与打线垫；于该承载板上形成包覆该第一半导体芯片、第二半导体芯片与焊线的具有相对的第一表面与第二表面的封装胶体，该第一表面面向该承载板；从该封装胶体的第二表面移除部分厚度的该封装胶体，并将各该焊线截断成为一端外露的第一子焊线与第二子焊线，该第一子焊线与第二子焊线分别连接该第二电极垫与打线垫；于该第二表面上形成电性连接该第一子焊线与第二子焊线的第二增层结构；移除该承载板；以及于该第一表面上形成电性连接该第一电极垫与打线垫的第一增层结构。