[发明专利]用于机械和电封装体衬底问题缓解的系统和方法

摘要

本发明的实施例涉及用于机械和电封装体衬底问题缓解的系统和方法。提供了用于集成电路封装体的系统和方法。多个电接触被配置为提供用于将集成电路封装体电连接到印刷电路板的结构。封装体衬底包括被形成为将集成电路的I/O接触电互连到多个电接触的至少一个图案化金属层；以及具有多个空部的至少一个总体均匀的金属层，所述空部相应地定位成与电接触中对应的电接触轴向对准；以及被置于多个电接触与金属层之间的一个或多个电介质层。另外，封装体衬底包括被置于多个空部内并且与总体均匀的金属层电隔离的多个金属元件，所述金属元件被配置为减小相应空部的物理尺寸而不与总体均匀的金属层电接触。

主权项

一种集成电路封装体，包括：多个电接触，被配置为提供用于将所述集成电路封装体电连接到印刷电路板的结构；以及封装体衬底，包括：至少一个图案化的金属层，形成为将集成电路的I/O接触电互连到所述多个电接触；以及具有多个空部的至少一个总体均匀的金属层，所述多个空部分别定位成与所述电接触中的对应的电接触轴向对准；一个或多个电介质层，设置于所述多个电接触与所述至少一个总体均匀的金属层之间；以及多个金属元件，设置于所述多个空部内，每个金属元件与(i)所述集成电路封装体的所有其它部分以及(ii)所述印刷电路板的所有部分电隔离，所述多个金属元件与所述总体均匀的金属层共面，所述金属元件的尺度被定制为减小相应空部的物理尺寸而不与所述总体均匀的金属层电接触。