[发明专利]电子元件的安装方法以及表面安装机有效
| 申请号： | 201310300415.6 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN103857270A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 春日大介 | 申请（专利权）人： | 雅马哈发动机株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;G05B19/418 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本静冈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件的安装方法及表面安装机，该安装方法包含取下步骤、第一安装步骤、第一装配步骤以及第二安装步骤。取下步骤在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从元件供应装置的装配部取下的取下理由的情况下，将该第一送料器从所述装配部取下。第一安装步骤在第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到电路板上的所述电子元件中的第一电子元件以外的电子元件安装到所述电路板上。第一装配步骤在所述取下步骤之后将第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部。第二安装步骤在第一装配步骤之后从装配于其他所述装配部的第一送料器将第一电子元件安装到所述电路板上。由此，能够避免因元件断供导致的表面安装机停止。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 方法 以及 表面 装机 | ||
【主权项】：
一种电子元件的安装方法，是使用表面安装机安装电子元件的方法，其特征在于，所述表面安装机包括：基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，设置有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上；所述电子元件的安装方法包括以下步骤：取下步骤，在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，将所述第一送料器从所述装配部取下，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件；第一安装步骤，在所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到所述电路板上的所述电子元件中的所述第一电子元件以外的电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上；第一装配步骤，在所述取下步骤之后将所述第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部；第二安装步骤，在所述第一装配步骤之后从装配于所述其他所述装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。
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