[发明专利]一种多芯组陶瓷电容器及其制作方法有效
| 申请号： | 201310304871.8 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103366957A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 孙小云;赵广勇;何静 | 申请（专利权）人： | 株洲宏达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412011 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯组陶瓷电容器及其制作方法，所述多芯组陶瓷电容器，包括多芯组合体、引线框架，所述多芯组合体与引线框架连接，外围包裹有环氧树脂包封层，所述多芯组合体由二个或二个以上作为单体的多层片式陶瓷电容器并联堆叠连接而成，相邻单体的金属端之间采用银胶相连接，相邻单体的陶瓷体之间采用绝缘硅胶相连接，所述多芯组合体内电极平面与引线框架的引脚平面相互垂直。所述多芯组陶瓷电容器的制作方法包括多个单芯体的堆叠组合、组合体与引线框架连接、模压成形封装。本发明可以使容量做得很大、额定电压做得很高，而等效串联电阻很低，可靠性高，能够满足目前电子设备高集成化、高可靠性的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多芯组 陶瓷 电容器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多芯组陶瓷电容器，包括多芯组合体（4）和引线框架（5），所述多芯组合体（4）与引线框架（5）连接，所述多芯组合体（4）外围包裹有环氧树脂包封层（6），其特征在于：所述多芯组合体（4）由二个或二个以上作为单体的多层片式陶瓷电容器（1）并联堆叠连接而成，相邻单体的金属端之间采用银胶（2）相连接，相邻单体的陶瓷体之间采用绝缘硅胶（3）相连接，所述多芯组合体（4）内电极平面与引线框架（5）的引脚平面相互垂直。
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