[发明专利]压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物

摘要

本发明涉及压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物。本发明公开了一种压敏胶粘片，包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材和在所述塑料基材至少一面上的压敏胶粘剂层。所述压敏胶粘剂层以相对于所述压敏胶粘剂层的总量为50重量%以上的量含有丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物。所述丙烯酸类聚合物由单体混合物形成，所述单体混合物以相对于单体成分的总量为50.0～99.8重量%的量含有特定的(甲基)丙烯酸烷基酯单体并以相对于单体成分的总量为0.01～20重量%的量含有含极性基团的单体。

主权项

一种压敏胶粘片，包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材和在所述塑料基材至少一面上的压敏胶粘剂层，其中：所述压敏胶粘剂层以相对于所述压敏胶粘剂层的总量(100重量%)为50重量%以上的量含有丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物，且所述丙烯酸类聚合物由单体混合物形成，所述单体混合物以相对于单体成分的总量(100重量%)为50.0～99.8重量%的量含有如下(m1)并以相对于单体成分的总量(100重量%)为0.01～20重量%的量含有如下(m2)：(m1)：具有碳原子数1～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，其由下式(1)表示，CH2=C(R1)COOR2  (1)其中R1表示氢原子或甲基，且R2表示碳原子数1～10的烷基；(m2)：含极性基团的单体。