[发明专利]一种芯片校准系统及校准方法有效
申请号: | 201310307175.2 | 申请日: | 2013-07-19 |
公开(公告)号: | CN104299936B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 叶菁华;陈嘉 | 申请(专利权)人: | 钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H05K13/08 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201204 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片校准系统及校准方法,属于芯片位置校准技术领域,检测系统设置有检测单元;系统包括与芯片的引脚匹配的连接座,连接座与检测单元连接;还包括位置检测装置;处理装置;和校准装置;方法包括位置检测装置判断第一预设位置和第二预设位置之间的电路状态;处理装置读取电路状态,并与预置的基准状态进行匹配;处理装置根据匹配结果,发送控制指令至校准装置;切换模块根据控制指令,调整连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换连接座与检测单元之间的连接形式。上述技术方案的有益效果是无需采用图像采集装置比对芯片位置图像即可校准芯片与连接座的连接关系,实现简单,免去了繁琐的调整制程。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 校准 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种芯片校准系统,适用于引脚呈轴对称形状分布的芯片的检测系统,所述检测系统设置有检测单元;其特征在于,所述芯片校准系统包括:与所述芯片的引脚匹配的连接座,所述连接座按预置的逻辑与所述检测单元连接;位置检测装置;所述位置检测装置包括第一检测端和第二检测端;所述第一检测端连接所述连接座的第一预设位置;所述第二检测端连接所述连接座的第二预设位置;所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出判断所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电路状态;处理装置;所述处理装置的输入端连接所述位置检测装置;所述处理装置将通过所述位置检测装置获取的所述电路状态与所述处理装置中预置的基准状态进行匹配,并根据匹配结果自输出端输出相应的控制指令;校准装置;所述校准装置的输入端连接所述处理装置的输出端,还包括设置于所述连接座与所述检测单元之间的切换模块,所述切换模块根据所述控制指令以及所述切换模块中预置的切换逻辑切换所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式;所述预置的切换逻辑为:当所述芯片的引脚呈轴对称形状分布时;所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转180度;或者,当所述芯片的引脚呈中心对称的正X边形分布时,所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转360/X度;或者,当所述芯片的引脚呈圆形分布时,所述切换模块将所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式在逻辑上旋转预设的角度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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