[发明专利]一种低导热耐磨砖有效
| 申请号： | 201310308081.7 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103387397A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 范圣良;曾大凡;肖佳祥;陈幼荣;蒋晓臻;张松立 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞泰耐火材料科技有限公司;南方水泥有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313106 浙江省湖州市长兴县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：颗粒直径d＜0.1mm的高铝熟料30-40%；颗粒直径0.1mm≤d＜1mm的高铝熟料5-15%；颗粒直径1mm≤d＜3mm的高铝熟料20-30%；颗粒直径d≥3mm的高铝熟料3-5%；碳化硅6-8%；氧化铝空心球4-6%；蓝晶石4-6%；多孔熟料7-10%；烧结粘土粉5-7%。使得低导热耐磨砖的常温磨损量≤10cm3、热面温度800℃时热导率≤1.3w/(m·k)，具有良好耐磨性的，抗侵蚀能力强，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 耐磨 | ||
【主权项】：
1.一种低导热耐磨砖，其特征在于：包括以下组分且各组分的质量百分比为：![]()
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