[发明专利]IC封装体和组装在审
| 申请号： | 201310308756.8 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN103545303A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | S·波德瓦尔;A·罗思曼 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开了IC封装体和组装。本公开的多个方面提供了一种电路，该电路包括形成有开口部分的印刷电路板(PCB)衬底，该开口部分被设定尺寸以适应集成电路(IC)封装体。当将该IC封装体放置在该开口部分中并且电耦合到该PCB衬底用于PCB组装时，所组装的PCB的厚度小于IC封装体和PCB衬底的厚度之和。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 组装 | ||
【主权项】：
一种电路，包括：形成有开口部分的印刷电路板(PCB)衬底，所述开口部分被设定尺寸以适应集成电路(IC)封装体；以及其中当将所述IC封装体放置在所述开口部分中并且电耦合到所述PCB衬底用于PCB组装时，所组装的PCB的厚度小于所述IC封装体和所述PCB衬底的厚度之和。
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