[发明专利]具大电流模块的电路板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种具大电流模块的电路板及其制作方法，属于电路板制作技术领域。该制作方法包括以下步骤：1）内层和半固化片锣板和融合；2）大电流模块埋嵌；3）钻孔；4）沉铜；板电；外层干菲林；线电；涂覆阻焊层；表面处理。通过该制作方法制备得到的具大电流模块的电路板同时具有节省系统集成费用、提高可靠性、增加电容，降低阻抗、减少布线错误、降低自感系数、提高热性能和节省空间等优点。为电动车和混合动力车加快市场化提供了有力的电子元器件方面的支持。

主权项

一种具大电流模块的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1）内层和半固化片锣板和融合：先将内层和半固化片按照0.2‑0.6密耳/英寸进行预拉伸，进行锣板，然后把内层和半固化片融合，接着再根据预定的设计图形在内层和半固化片上锣出大电流模块埋嵌空间；2）大电流模块埋嵌：包括大电流模块棕化、大电流模块排版和埋嵌大电流模块压合步骤，在埋嵌大电流模块压合步骤中，压合时间为180‑280min，压合温度为室温至240℃，控制压板压力为50‑400PSI；真空度小于20mbar,真空度维持时间为100－150min；3）钻孔：控制钻咀转速为35‑130转/分钟，转咀落速为15‑80英寸/分钟，转咀回速为400‑800英寸/分钟；4）沉铜；板电；外层干菲林；线电；涂覆阻焊层；表面处理。