[发明专利]一种剥离装置及剥离方法在审
| 申请号： | 201310313770.7 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104347449A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 郑功侑;黄添旺 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;G02F1/1333;B32B38/10 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;吕俊清 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种剥离装置及剥离方法。剥离装置用于将柔性基板从离型层上剥离，该装置包括：线性切割器，具有移动部和切割部，该移动部与切割部连接，用于带动该切割部线性移动；及吸引轮，具有本体和吸附部，该本体能够在该柔性基板上滚动，该吸附部位于该本体上，并能够产生吸附力；其中，当该切割部将至少部分柔性基板从离型层上切割开时，该吸附部产生的吸附力能够吸附该部分柔性基板，随着该吸引轮在该柔性基板上滚动，将整个柔性基板吸附在该本体上，与该离型层剥离。本公开的剥离装置及剥离方法那个提高剥离效率，降低设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种剥离装置，用于将柔性基板从离型层上剥离，该装置包括：线性切割器，具有移动部和切割部，该移动部与切割部连接，用于带动该切割部线性移动；及吸引轮，具有本体和吸附部，该本体能够在该柔性基板上滚动，该吸附部位于该本体上，并能够产生吸附力；其中，当该切割部将至少部分柔性基板从离型层上切割开时，该吸附部产生的吸附力能够吸附该部分柔性基板，随着该吸引轮在该柔性基板上滚动，将整个柔性基板吸附在该本体上，与该离型层剥离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电有限公司，未经上海和辉光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310313770.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
