[发明专利]印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板

摘要

本发明公开了一种印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板。本发明实施例印制电路板子板的制造方法包括在绝缘层的一侧，采用加成法制作导电线路图形，得到印制电路板子板的线路层，该绝缘层至少包括第一绝缘基材，且第一绝缘基材中的树脂处于B阶段；在绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘层的穿孔；在该穿孔内填塞导电胶，得到印制电路板子板。采用本发明实施例印制电路板子板，只需一次压合处理即可形成任意层导通的多层印制电路板，从而简化了工艺流程，降低了生产周期，提高了制造精度；另外，由于不需要额外的半固化片进行粘接，制得的多层印制电路板的厚度更薄。

主权项

一种印制电路板子板的制造方法，其特征在于，该方法包括：在绝缘层的一侧，采用加成法制作导电线路图形，得到印制电路板子板的线路层，其中，所述绝缘层至少包括第一绝缘基材，且所述第一绝缘基材中的树脂处于B阶段；在所述绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘层的穿孔；在所述穿孔内填塞导电胶，得到所述印制电路板子板；其中，所述绝缘层还包括第二绝缘基材，则在所述制作导电线路图形之前，所述方法进一步包括：将所述第一绝缘基材与所述第二绝缘基材贴合在一起，其中，所述第二绝缘基材中的树脂处于C阶段，所述贴合处理的温度高于常温、且低于所述第一绝缘基材中的树脂的玻璃化温度、且低于所述第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度；其中，所述第二绝缘基材的厚度小于所述第一绝缘基材的厚度；其中，在所述制作导电线路图形之前，所述方法还包括：在所述绝缘层的另一侧贴合保护膜，所述贴合处理的温度低于所述第一绝缘基材中的树脂的玻璃化温度；在所述绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘层的穿孔，具体包括：在所述保护膜上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述保护膜和所述绝缘层的穿孔；在所述穿孔内填塞导电胶之后，所述方法还包括：去除所述保护膜；其中，所述穿孔内填充的导电胶的厚度大于所述绝缘层的厚度。