[发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴方法在审
申请号: | 201310315065.0 | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN103579048A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 加藤秀昭;高野健;辻本正树 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明的片材粘贴装置具备:框架储料器,其可配置多个框架收纳单元,该框架收纳单元可收纳多个框架部件(RF);支承单元(4),其支承框架部件及被粘接体(WF);移载单元,其将在配置于框架储料器的多个框架收纳单元中的任一个收纳的框架部件取出并移载至支承单元;片材供给单元(6),其具有对临时粘贴有第一粘接片材(AS)的原材料(RS)的多个原材料支承部件(61);原材料连接单元(7),其将在由多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域与由其它原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接;粘贴单元(8),其使第一粘接片材抵接并粘贴于被支承单元支承的框架部件及被粘接体上。 | ||
搜索关键词: | 粘贴 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:框架储料器,其可配置多个框架收纳单元,该框架收纳单元可收纳多个经由第一粘接片材与被粘接体一体化的框架部件;支承单元,其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件;移载单元,其选择配置于所述框架储料器的多个框架收纳单元中的任一框架收纳单元,将收纳在该任一框架收纳单元中的所述框架部件取出并移载至所述支承单元;片材供给单元,其具有对临时粘接有所述第一粘接片材的原材料进行支承的多个原材料支承部件;原材料连接单元,其将由所述多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域和由其它原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接;粘贴单元,其使所述第一粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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