[发明专利]一种高密度混合叠层封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201310316422.5 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103426871A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈靖;杨旭一;王立春;姚崇斌 | 申请（专利权）人： | 上海航天测控通信研究所 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538;H01L23/31;H01L21/98;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200080 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高密度混合叠层封装结构，其包括：封装基板载体，依次顺序堆叠在所述封装基板载体上的底层芯片、芯片插入层基板以及倒装芯片，以及堆叠在所述倒装芯片上的至少一层顶层芯片；其中所述芯片插入层基板表面通过薄膜布线与所述顶层芯片电连接；本发明还提供了一种高密度混合叠层封装结构的制作方法。本发明解决了尺寸差异较大芯片和不同互连方式芯片（引线键合方式和倒装方式）的混合叠层问题,本发明同时实现分部独立叠层加工与测试，即先在插入层基板上进行芯片叠层，再将该叠层体作为独立部分完成与底层芯片进行叠层，提高了高密度混合叠层封装的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 混合 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高密度混合叠层封装结构，其特征在于，包括：封装基板载体，依次顺序堆叠在所述封装基板载体上的底层芯片、芯片插入层基板以及倒装芯片，以及堆叠在所述倒装芯片上的至少一层顶层芯片；其中所述芯片插入层基板表面通过薄膜布线与所述顶层芯片电连接。
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