[发明专利]LED照明灯有效
| 申请号： | 201310316523.2 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103388764B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰 | 申请（专利权）人： | 厦门立达信照明有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/00 | 分类号： | F21K9/00;F21V29/506;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361010 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED照明灯，包括灯泡壳、基板、LED芯片、散热器、散热罩，该灯泡壳固定在该散热器的顶部，还包括封装层，该封装层包覆所述LED芯片及其周围的基板，该基板为透明陶瓷基板，该基板固定在该灯泡壳内，所述LED芯片设在该基板上，该散热罩设置在该灯泡壳的顶部，该基板的上端及下端伸出该封装层之外，该基板的上端与散热罩热连接，该基板的下端与散热器热连接。该LED照明灯具有散热效率较高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明灯 | ||
【主权项】：
一种LED照明灯，包括灯泡壳、基板、LED芯片、散热器、散热罩，该灯泡壳固定在该散热器的顶部，其特征在于，还包括封装层，该封装层包覆所述LED芯片及其周围的基板，该基板为透明陶瓷基板，该基板固定在该灯泡壳内，所述LED芯片设在该基板上，该散热罩设置在该灯泡壳的顶部，该基板的上端及下端伸出该封装层之外，该基板的上端与散热罩热连接，该基板的下端与散热器热连接。
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