[发明专利]环型均温板结构及其制法有效
| 申请号： | 201310317261.1 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104344754A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 孙建宏 | 申请（专利权）人： | 讯强电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 516006*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种环型均温板结构及其制法，该均温板包括一平板与一盖板，平板具有一内侧面，盖板一侧具有一凹陷空间，凹陷空间形成一回路状，于凹陷空间外缘形成一外板缘，又于凹陷空间内侧形成一内板部，盖板另一侧则由凹陷空间围绕内板部，以于相对内板部上形成一凹入区；其中，外板缘与平板的内侧面相贴合，而内板部则与平板的内侧面相贴合，以于平板与凹陷空间之间形成一回路状腔室。 | ||
| 搜索关键词： | 环型均温 板结 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种环型均温板结构，其特征在于，包括：一平板，具有一内侧面；以及一盖板，其一侧具有凹陷空间，所述凹陷空间形成回路状，于所述凹陷空间外缘形成外板缘，又于所述凹陷空间内侧形成内板部，该盖板另一侧由所述凹陷空间围绕该内板部，以于相对该内板部上形成凹入区；其中，该外板缘与该平板的内侧面相贴合，而该内板部则与该平板的内侧面相贴合，以于该平板与所述凹陷空间之间形成回路状腔室。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于讯强电子（惠州）有限公司，未经讯强电子（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310317261.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：煤层细微变形量自动测试装置
- 下一篇：钒制品原料预热系统
