[发明专利]一种麦克风的封装结构及终端设备在审
| 申请号： | 201310322088.4 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104349225A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨振杰 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 王磊;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种麦克风的封装结构及终端设备，包括：后壳和封装套，所述封装套包含基体，在基体的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体，在基体的与所述第一侧面相对的第二侧面上开设有第一声音通道，所述第一声音通道的上段与所述腔体的下段贯通，所述麦克风的音孔与所述第一声音通道和腔体贯通的部分相对，在所述基体的下端面上开设有第二声音通道，所述第二声音通道与所述第一声音通道连通，所述基体设置在所述后壳中，所述后壳的下端部开设有散音孔，所述散音孔与所述第二声音通道的出音口相对。本发明保证了可以在主板与后壳表面的距离小于3毫米时，实现麦克风的封装，并且封装套和后壳因为接触面面比较大所以密封更加可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 终端设备 | ||
【主权项】：
一种麦克风的封装结构，其特征在于，包括：后壳和封装套，所述封装套包含基体，在基体的第一侧面上开设有设置麦克风的腔体，在基体的与所述第一侧面相对的第二侧面上开设有第一声音通道，所述第一声音通道的上段与所述腔体的下段贯通，所述麦克风的音孔与所述第一声音通道和腔体贯通的部分相对，在所述基体的下端面上开设有第二声音通道，所述第二声音通道与所述第一声音通道连通，所述基体设置在所述后壳中，所述后壳的下端部开设有散音孔，所述散音孔与所述第二声音通道的出音口相对。
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