[发明专利]具有透镜组件的图像检测器及相关方法有效
申请号: | 201310323388.4 | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN104347644B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 栾竟恩 | 申请(专利权)人: | 意法半导体研发(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 518057 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有透镜组件的图像检测器及相关方法。图像检测器可以包括衬底、在衬底之上的图像传感器IC、以及在衬底上方的透镜组件。透镜组件可以包括在衬底上方的间隔物、在间隔物之上的第一粘结层、与图像传感器IC对准并且在第一粘结层之上的透镜、围绕透镜和第一粘结层的外围表面的第二粘结层、以及在透镜和第二粘结层之上的遮光件。 1 | ||
搜索关键词: | 粘结层 透镜组件 衬底 透镜 图像检测器 图像传感器 间隔物 外围表面 遮光件 对准 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备,包括:衬底,包括介电层以及在所述介电层之上的多个导电迹线;在所述衬底之上的图像传感器集成电路(IC);以及在所述衬底上方的透镜组件,包括:在所述衬底上方的间隔物,在所述间隔物之上的第一粘结层,与所述图像传感器集成电路对准并且在所述第一粘结层之上的至少一个透镜,围绕所述至少一个透镜和所述第一粘结层的外围表面的第二粘结层,以及在所述至少一个透镜和所述第二粘结层之上的遮光件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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