[发明专利]柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310327748.8 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104349575B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;王少华;沈芾云 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性线路板，该柔性线路板包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，该柔性线路板具有电磁屏蔽形成区及与该电磁屏蔽形成区相邻的普通区；在该第一覆盖层上开设开孔，以露出部分该第一导电线路层，该开孔位于所述电磁屏蔽形成区；通过无电镀的方法在该第一覆盖层的表面、该开孔的内侧面及露出于该开孔的第一导电线路层的表面形成连续的第一晶种层，以及在该第二覆盖层的表面形成连续的第二晶种层；通过电镀在该第一晶种层对应于该电磁屏蔽形成区的表面形成镀覆铜层并电镀填充该开孔以形成电连接该电磁屏蔽层和该第一导电线路层；及去除该第二晶种层及该第一覆盖膜表面的对应于该普通区的第一晶种层，从而在该电磁屏蔽形成区内形成由该第一晶种层和镀覆铜层共同构成的电磁屏蔽结构，从而形成柔性电路板。
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