[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310328631.1 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103400825A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 杨俊洋 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、接地层、芯片、封装体及屏蔽层。基板具有外侧面及底面。接地层内埋基板且横向地延伸并从基板的外侧面露出。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有外侧面。屏蔽层覆盖封装体的外侧面、基板的外侧面及露出的接地层，其中屏蔽层的底面与基板的底面相间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板，具有一外侧面及一底面；一接地层，内埋该基板且横向地延伸，并从该基板的该外侧面露出；一芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该芯片且具有一外侧面；以及一屏蔽层，覆盖该封装体的该外侧面、该基板的该外侧面及露出的该接地层，其中该屏蔽层的底面与该基板的该底面相间隔。
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