[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310328991.1 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104347532B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈奕廷;林俊宏;黄仕铭 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一基板、第一突出部、导电柱、第二基板、第二突出部、焊料、芯片及黏合层。第一电性接点及第一突出部形成于第一基板上。部分导电柱被第一突出部包覆。第二突出部形成于第二基板上且具有容置凹部。焊料容置于容置凹部内。芯片设于第一基板与第二基板之间。黏合层包覆芯片且黏合第一基板与第二基板并围绕导电柱。其中，导电柱的端部位于容置凹部内而与焊料对接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一第一基板，具有一表面及一第一电性接点；一第一突出部，位于该第一基板的该表面上；一导电柱，电性连结该第一电性端点，其中该导电柱包含一端部及至少一侧面，该侧面的一部分被该第一突出部包覆，而该侧面的另一部分凸出于该第一突出部；一第二基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该第二基板的该第一表面与该第一基板的该表面彼此相对；一第二突出部，形成于该第二基板的该第一表面上且具有一容置凹部；一焊料，容置于该容置凹部内；一第二电性接点，形成于该第二基板的该第二表面，且电性连接于该焊料；一芯片，设于该第一基板与该第二基板之间；一黏合层，包覆该芯片且黏合该第一基板的该表面与该第二基板的该第一表面并围绕该导电柱的该另一部分；其中，该导电柱的该端部位于该容置凹部内而与该焊料对接。
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