[发明专利]一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板，以解决现有技术中，现有的制作含局部厚铜盘中孔的印制电路板时，对面铜的减铜量大，电镀时间较长等问题。本发明实施例采用两次电镀的工艺，控制第一次电镀电路板的孔铜和面铜厚度；第二次电镀只针对局部厚铜盘中孔进行镀孔处理，避免了为达到盘中孔孔铜厚度，电镀时间较长，电路板的废板率升高，并且需要对面铜进行大量减铜量的问题。由于采用两次电镀，降低了电路板的废板率；并且将电路板面铜厚度控制在合理范围内，避免了对面铜进行减铜处理，提高了电路板电流传输的稳定性，及电路板的散热能力。

主权项

一种印制电路板的盘中孔的制作方法，其特征在于，该方法包括：在电路板上制作厚铜区域对应的盘中孔，对所述电路板进行沉铜和电镀处理，使所述盘中孔的孔铜厚度达到第一孔铜厚度范围；将干膜覆盖在电镀处理后的电路板的外表面，将与盘中孔的孔口区域重叠的干膜去除；对覆盖干膜的电路板的盘中孔进行镀孔处理，使所述盘中孔的孔铜厚度大于第二孔铜厚度阈值；去除电路板上的干膜，对所述盘中孔进行塞孔，并在所述盘中孔表面形成焊盘。