[发明专利]一种隔离式COB光源模组的制作方法无效

专利信息
申请号: 201310330736.0 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN103413885A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 陈志威;高艳春;夏雪松 申请(专利权)人: 广州硅能照明有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 汤喜友
地址: 510000 广东省广州市广州高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种隔离式COB光源模组制作方法包括以下步骤:固晶步骤:在基板的固晶位上点液态固晶胶,将LED芯片贴装在固晶位上,再将基板进行烘烤;焊线步骤:将金线的一端焊接于该固晶位的焊盘上,将金线的另一端焊接于该LED芯片的电极上;围坝安装步骤:将有机硅胶在基板上进行点胶以形成一环状的围坝;硅胶隔离层制作步骤:将液态硅胶滴于该围坝内,将基板进行烘烤以使得液态硅胶固化形成硅胶隔离层;硅胶荧光层制作步骤:将荧光粉与液态硅胶掺和搅匀得到液态荧光硅胶,再将液态荧光硅胶滴于硅胶隔离层上,将基板进行烘烤,以使得液态荧光硅胶固化形成一硅胶荧光层。上述发明有利于延长LED芯片的使用寿命和优化出光品质。
搜索关键词: 一种 隔离 cob 光源 模组 制作方法
【主权项】:
一种隔离式COB光源模组的制作方法,其特征在于:其包括以下步骤:固晶步骤:在基板的固晶位上点液态固晶胶,将LED芯片贴装在固晶位上,再将基板进行烘烤,以使得固晶胶固化;焊线步骤:将金线的一端焊接于该固晶位的焊盘上,将金线的另一端焊接于该LED芯片的端子上;围坝安装步骤:将有机硅胶在基板上进行点胶以形成一环状的围坝,且所有LED芯片均位于该围坝内;硅胶隔离层制作步骤:将液态硅胶滴于该围坝内,使得液态硅胶覆盖所有LED芯片,再将基板进行烘烤以使得围坝内的液态硅胶固化形成硅胶隔离层;硅胶荧光层制作步骤:将荧光粉与液态硅胶按预设比例掺和搅匀得到液态荧光硅胶,再将预设量的液态荧光硅胶滴于该硅胶隔离层上,将基板进行烘烤,以使得液态荧光硅胶固化形成硅胶荧光层。
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