[发明专利]烧结多孔砖及其制造方法无效
| 申请号： | 201310331009.6 | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN103396097A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李正全 | 申请（专利权）人： | 徐州宇新墙体材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B33/132 | 分类号： | C04B33/132;C04B33/135;C04B38/00 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 221616 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种烧结多孔砖及其制造方法。本发明的烧结多孔砖，其特征是：按重量份数包括粘土50～60份，粉煤灰20～35份，煤矸石15～22份，氧化钙3～5份，氟硅酸钠1～4份。原料经过粉碎、混料、用成型机压成多孔砖的坯料、陈化、烧结、室温冷却，制得成品。本发明的砖轻质、高强度，并且空心可使建筑物自重减轻30%左右，节约粘土20%～30%，节省燃料10%～20%，墙体施工功效提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 多孔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种烧结多孔砖，其特征是：按重量份数包括粘土50～60份，粉煤灰20～35份，煤矸石15～22份，氧化钙3～5份，氟硅酸钠1～4份。
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